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型号： FW-10-02-G-D-570-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-570-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-570-155价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-570-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-570-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计。

- 高速数字系统：该型号采用优化信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于≤1 Gbps速率的数据传输，常见于FPGA夹层卡（如VITA 57.1兼容载板）、AI加速模块与主处理器板间的可靠对接。

- 空间受限设备：0.5 mm间距、2.0 mm超低连接高度（含公母端总高约5.7 mm），广泛用于便携医疗设备（如超声探头控制板）、无人机飞控系统及薄型测试测量仪器中板间精密叠接。

- 可插拔维护架构：支持盲配（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的场景，如5G小基站RRU模块、车载域控制器子板互联。

注：型号中“D-570-155”表明其为双排、10×2（20位）触点、镀金接触面、带定位柱与防误插设计，兼顾机械稳定性与电气可靠性。不适用于大电流或高频射频（>3 GHz）场景。

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