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  • 型号: FW-10-02-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.50 mm间距、65 µm镀金触点及3.5 mm超低堆叠高度(350–065 表示垂直高度3.50 mm,信号引脚长度0.65 mm),实现PCB间稳定、高频(支持高达10+ Gbps差分速率)信号传输。  
2. 可插拔/可维护子系统设计:常用于模块化架构中,如FPGA载板与I/O扩展板、CPU模块与电源管理板之间的刚性叠接,支持盲插(Blind-mate)和多次插拔(≥500次),提升产线组装效率与现场维护便利性。  
3. 严苛环境应用:采用耐高温LCP材料与全屏蔽结构(部分变体带EMI罩),满足工业自动化、车载信息娱乐系统(非动力域)等对振动、温度循环及电磁兼容性的要求。  
4. 高速数字系统:配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®技术优化阻抗匹配,广泛用于AI边缘计算单元、高速ADC/DAC采集板及测试测量设备中的多层PCB堆叠互连。  
该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针),主要面向信号完整性优先、小型化导向的精密电子互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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