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型号： FW-10-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.0）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器中，满足EMI抑制与插拔寿命（≥500次）要求；  
- 嵌入式计算系统：在COM Express、SMARC等模块化载板架构中，作为CPU模块与底板间的高可靠性接口，支持0.5mm间距、10×2针位（共20芯）的差分对布局；  
- 测试与测量仪器：用于可重构夹具或模块化测试平台，便于快速更换功能子板，提升产线调试效率。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾高频性能（>5GHz）、耐热性与长期稳定性的严苛场景。

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