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型号： FW-09-05-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡或FPGA载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块或边缘AI推理设备中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源或传感器接口板）的可靠堆叠连接，适应振动、温度变化等严苛环境。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像系统，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（镀金触点+屏蔽结构）。  
4. 航空航天与国防电子：在机载航电模块、雷达前端或加固型计算单元中，提供符合IPC-2221标准的稳健机械锁扣（Dual-Beam®接触系统）和0.5mm间距、9排×5列（45位）高密度布局，支持热插拔兼容设计（需配合特定端子）。  
该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，带350μin（≈8.9μm）厚金镀层与65μm接触正压力，确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30mΩ）。适用于需高信号完整性、空间受限且强调可维护性的垂直堆叠架构。

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