图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-495-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-495-065价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-495-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-495-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-495-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-495-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、工业PLC多层背板堆叠、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板之间的垂直或夹层连接; - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖配套端子与PCB设计),适用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57)、AI加速模块与载板间的可靠互连; - 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(工作温度-55°C ~ +125°C)和抗振动性能,适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等需高可靠性的场景; - 可维护性设计:0.50 mm间距、65位双排结构(FW系列标准),配合直插式(F-type)接触设计与495 mΩ低接触电阻,便于自动化贴装与返工,常见于需现场升级或模块更换的嵌入式系统。 该连接器不适用于大电流供电主干路,主要承担高速信号(如LVDS、PCIe Gen3)、低电压控制总线(I²C、SPI)及部分电源分配(每针额定电流约0.5 A)。选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(6.5 mm)与压接公差要求,确保机械稳定性与信号完整性。