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  • 型号: FW-09-05-F-D-475-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-475-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-475-065-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-475-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-475-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-475-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-F-D-475-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜系统)、测试测量仪器等,凭借0.5mm端子间距与仅4.75mm堆叠高度,实现高密度互连与轻薄化设计;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC或高速处理器模块间的板级互联,在通信设备(小基站、光模块载板)、边缘计算终端中保障信号完整性;  
3. 可插拔/模块化架构:采用双排直插式结构及弹性触点设计,便于现场维护与模块升级,广泛应用于模块化电源管理单元、嵌入式计算载板(如COM Express、SMARC模块)的堆叠扩展;  
4. 严苛环境应用:符合RoHS与无铅标准,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),适用于航空航天、车载信息娱乐系统(IVI)等对可靠性要求较高的领域。  
该型号带ES后缀(Enhanced Shielding),具备优化的EMI屏蔽性能,特别适合含敏感模拟电路或高频数字电路的混合信号系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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