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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-04-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:9×4(36位)双排针脚、镀金接触面、2.50 mm垂直叠接高度、120 µin(约3 µm)金厚、支持0.8 mm PCB厚度,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高可靠性信号与电源传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、无铅回流焊兼容等要求; - 测试测量仪器(如模块化PXIe子系统)中可更换功能卡与载板之间的即插即用互连。 其“G”后缀代表通用引脚排列(标准信号/电源混合布局),“D”表示双列直插式(Dual-row, vertical mating),配合250 µm触点间距与优化的端子结构,支持高达16 Gbps的差分信号传输(需合理布局),适用于DDR4/PCIe Gen3等高速接口应用。整体设计兼顾高插拔寿命(≥500次)、低串扰及EMI抑制能力,是高性能嵌入式系统板对板互连的理想选择。