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型号： FW-09-04-F-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-400-200价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-F-D-400-200 是一款高密度、超低剖面（0.4 mm 端子间距，2.0 mm 总高度）的板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗手持设备及可穿戴终端，实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2等协议），适用于服务器刀片架构、AI加速卡与载板之间的高速数据通道；  
3. 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与精密压接结构，具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及工控PLC背板扩展接口；  
4. 模块化设计平台：支持盲插配对与±0.3 mm 自校准能力，便于自动化组装与现场维护，常见于模块化机器人控制器、测试测量仪器的可更换功能板堆叠方案。  
该型号带400位（2×200）双排结构、表面贴装（SMT）安装方式及200Ω特征阻抗优化设计，兼顾高密度、低串扰与热插拔兼容性，是高性能、小型化板间互连的关键组件。

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