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型号： FW-09-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-225-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板子系统中，实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.0、LVDS）的短距互连，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足IEC 60601安全要求及高插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算与边缘AI终端：连接AI加速卡与载板（如Jetson Orin或Xilinx Zynq MPSoC载板），支持0.8mm间距、双排共18位（9×2）信号+接地优化布局；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可更换功能板的快速对接接口，便于现场维护与升级。  

该型号采用镀金触点（30µ" Au over Ni）、L型引脚（Low Profile, 2.25mm stack height）、直插式（D = Dual Row, Through-Hole）安装，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及中等速率（≤3 Gbps）数据传输的板级互连场合。

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