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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:9×3(27位)双排针脚、镀金触点、2.50 mm列间距、0.65 mm端子中心距、垂直插拔结构、65 mm总高(含PCB叠高),支持0.8 mm PCB厚度,具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足高频(支持高达25 Gbps差分速率)与热插拔兼容需求; • 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可重复插拔的堆叠连接,适应宽温(–55°C 至 +125°C)及振动环境; • 医疗成像系统:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾小尺寸、低串扰与EMI抑制; • 航空航天嵌入式系统:用于航电模块的模块化堆叠设计,符合高可靠性与轻量化要求; • 测试测量仪器:在多层夹具板或探针卡转接板中提供稳定、可快速更换的信号通道。 该型号采用无卤、符合RoHS/REACH的环保材料,支持表面贴装(SMT)回流焊接,适用于空间受限、需频繁维护或模块升级的高价值电子系统。