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型号： FW-09-03-F-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计）。其型号中“09”表示9排引脚，“03”代表3mm堆叠高度，“F”为直插式（Female）插座，“D”指双列（Dual-row），“300”表示0.3mm引脚间距（即300µm），而“065”对应0.65mm端子中心距（常用于高密度信号传输）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板间互连）；  
✅ 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间的短距高速差分对连接，支持PCIe 4.0/5.0及USB 3.2）；  
✅ 医疗影像设备（CT/MRI主板与传感器模组之间的紧凑型、抗振动叠接）；  
✅ 工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构中实现电源+高速信号混合传输，具备良好EMI抑制与0.3mm级精密对准能力）；  
✅ 航空航天与车载计算单元（满足IPC-7351B标准，支持-55℃~+125℃宽温运行及抗冲击振动）。

其0.3mm超细间距、低插入力（LIF）结构、镀金触点（≥30µ″）及可选屏蔽罩设计，确保在有限空间内实现稳定、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的电气连接。适用于需频繁维护或高集成度堆叠的嵌入式系统场景。

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