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型号： FW-09-03-F-D-265-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-265-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-265-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-265-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-265-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持多通道信号垂直堆叠，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与主控板之间的可靠垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块间的紧凑堆叠，满足小型化与EMI敏感环境要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与主控板的快速模块化装配与更换；  
- 航空航天与国防：适用于空间受限的机载/弹载计算单元，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-6012 Class 2认证，具备宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  

该型号采用镀金接触件、双排针脚结构（09×03阵列）、2.54 mm中心距、7.5 mm堆叠高度（D=265表示端子长度，075表示堆叠高度），支持盲插导向与防误插设计，兼顾高可靠性与可制造性。

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