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型号： FW-09-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡（如GPU、FPGA加速卡）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、PLC模块、边缘计算设备中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输；  
3. 医疗成像与测试仪器：在空间受限但需高可靠性连接的便携式或台式设备（如超声主机、ATE测试治具）中，提供稳定插拔寿命（≥500次）和优异的信号完整性（支持高速差分对，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议）；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的堆叠互联；  
5. 航空航天与国防设备：凭借抗振设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及可选镀金触点，在严苛环境下保障关键子系统间连接稳定性。  
该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×3（27位）双排结构，带防误插导向槽与自对准设计，支持250 µin（6.35 µm）厚金镀层，适用于高频（≤10 Gbps）、中等电流（每端子1.5 A）应用，兼顾机械鲁棒性与EMI抑制能力。

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