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型号： FW-09-03-F-D-245-155-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-245-155-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-245-155-A-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-245-155-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-245-155-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-245-155-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-245-155-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板，利用其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的信号完整性支持高速差分对传输（可达 25+ Gbps）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声主机）、无人机飞控板等空间受限场景中，实现主板与子板间的可靠垂直/夹层互连，15.5 mm 堆叠高度兼顾刚性与轻薄需求。  
- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发板、ASIC 评估套件的可插拔载板接口，支持热插拔兼容设计（带导引结构和增强锁扣），便于快速原型验证与模块化升级。  
- 汽车电子：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（非车规但广泛用于车载信息娱乐、ADAS 辅助计算单元的非安全关键链路）。  
该型号采用镀金触点、LCP 绝缘体及抗翘曲端子设计，确保在温度循环、振动环境下保持接触稳定性和长期插拔寿命（≥500 次），适用于需高可靠性、小尺寸及可维护性的中高端电子系统。

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