【未分类_FW-08-05-L-D-335-075-A】封装/厂家_FW-08-05-L-D-335-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-335-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-335-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-335-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-335-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-335-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-335-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-335-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-335-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（335 µm触点+75 µm绝缘层）和8位双排设计，实现高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、GPIO扩展），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用耐用的镀金接触面与自对准导向结构，确保数千次插拔后电气性能稳定，广泛用于测试治具、可更换功能模块（如通信接口卡、传感器阵列板）及现场升级型硬件平台。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位为信号/低电流电源（≤0.5 A/触点）的精密板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题