【未分类_FW-08-05-G-D-385-065-P】封装/厂家_FW-08-05-G-D-385-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-385-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-385-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-385-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-385-065-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-385-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-385-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-385-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-385-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征匹配）。该型号为双排、8位（08）、垂直插拔式叠接器（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、直角/垂直安装（D）、3.85 mm堆叠高度（385）、0.65 mm间距（065），镀金触点，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的紧凑互连，满足空间受限场景下的可靠信号与电源传输；  
2. 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板间的低串扰、抗干扰板对板连接，其接地结构有助于提升EMI性能；  
3. 医疗电子设备：便携式诊断仪或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，兼顾机械稳定性与信号完整性（支持≤1 Gbps差分速率）；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集卡与母板的快速插拔接口，便于维护升级。  

该连接器具备防误插设计、±0.3 mm装配容差及耐插拔500次以上特性，适用于需频繁装配/维修、对可靠性与小型化要求严苛的中高端电子设备。注：实际应用中需结合PCB布局、阻抗匹配及热管理进行综合设计。

产品参数图文手册常见问题