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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-310-315-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-310-315-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-310-315-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-310-315-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-310-315-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-310-315-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP接口)内部主板与子卡(如FPGA加速卡、电源管理板)之间的垂直/共面叠接,支持高速信号传输(兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等)。 2. 工业自动化:在PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示屏模组之间提供可靠、抗振动的互连,适用于严苛环境(工作温度–40°C至+105°C,符合RoHS/无铅标准)。 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的模块化堆叠,凭借0.5mm间距、310µm触点高度及镀金接触面,保障信号完整性与长期插拔寿命(≥500次)。 4. 消费电子与嵌入式系统:如高端无人机飞控系统、AR/VR头显的主板与显示/传感模组间互连,满足轻薄化与高可靠性双重需求。 该型号带“-TR”后缀表示卷带包装,适配SMT自动贴装;“G-D”代表双排、直角、带接地屏蔽结构,有效抑制串扰;“310-315”指上下板间距3.10mm/3.15mm(公差±0.1mm),支持精密堆叠。整体适用于需高频性能、空间受限且要求高稳定性的中高端电子装备。