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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-H-D-400-310由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-H-D-400-310价格参考。SAMTECFW-08-04-H-D-400-310封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-H-D-400-310参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-H-D-400-310 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-H-D-400-310 属于高密度、高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高可靠性电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站、光模块、网络交换机与路由器中,用于高速背板互连或子卡与主控板之间的垂直堆叠连接,支持信号完整性要求严苛的差分对传输; 2. 工业自动化:PLC模块、运动控制器及HMI人机界面中,实现多层PCB间的稳固、可插拔堆叠,适应振动、宽温(-55℃~+125℃)及长期运行环境; 3. 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机、诊断成像模块等空间受限系统,利用其0.8mm间距、4.0mm堆叠高度(H=4.00mm)和310µin镀金触点,保障低接触电阻与高插拔寿命(≥500次); 4. 航空航天与国防:小型化航电模块、无人机飞控系统、雷达前端板卡中,满足MIL-STD-883/202测试要求,具备抗冲击、低电磁干扰(EMI)特性; 5. 测试与测量仪器:ATE自动测试设备中的可更换功能板架构,支持快速维护与模块升级。 该型号采用直角焊接(D型)、带定位柱与防误插结构,兼容IPC-7351B焊盘标准,适用于FR4及高频基材(如Rogers),支持最高16Gbps数据速率(依布线优化)。整体设计兼顾高密度、机械鲁棒性与信号完整性,适用于需频繁装配/维修且空间与性能双重受限的高端嵌入式场景。