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型号： FW-08-04-G-D-177-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-177-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-177-083价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-177-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-177-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-177-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-177-083 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持8位信号传输（08表示位置数），采用双排、直角插接设计（G = Gold contact, D = Dual row, Vertical），具有0.050"（1.27 mm）间距、177 mil（≈4.5 mm）堆叠高度及83 mil（≈2.1 mm）PCB焊盘延伸，适用于紧凑型叠层架构。常见应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板垂直互联（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层功能板的模块化堆叠（如FPGA载板+ADC扩展板）；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、抗冲击的板级刚性连接；  
- 高速数字系统（支持高达数Gbps的信号完整性，配合Samtec的Edge Rate®接触技术）中对EMI敏感场景的低串扰互连。

其镀金触点、精密成型绝缘体及优化的端子结构，确保在频繁插拔、温度循环及长期运行下保持稳定接触电阻与机械可靠性，适用于工业级（–40°C 至 +105°C）工作环境。不适用于大电流供电或高频射频主链路（如毫米波），而是面向中高速数字信号与电源混合传输的中等密度互连需求。

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