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型号： FW-08-03-L-D-100-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-100-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-100-150-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-100-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-100-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-100-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-100-150-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
2. 高速信号传输设备：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据/控制信号互联（如PCIe Gen1/2、LVDS、SPI、I²C等）；  
3. 可插拔/模块化架构设备：用于服务器刀片系统、模块化仪器（如ATE测试设备）、医疗成像前端板与主控板之间的可靠堆叠连接，具备±0.3mm装配容差和防错键位设计；  
4. 严苛环境下的稳定互连：镀金触点（3μ" Au over Ni）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（兼容无铅回流焊）与长期插拔可靠性（≥500次），适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对振动和温度循环有要求的场景。  
该型号为8位（08-position）、直角焊接、双排、带定位柱与锁扣结构，标称间距0.050"（1.27mm），总高100mil（2.54mm）+150mil（3.81mm），适用于紧凑型双层堆叠设计，不适用于高频射频或大功率电源传输。

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