【未分类_FW-08-03-G-D-300-065】封装/厂家_FW-08-03-G-D-300-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-300-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），得益于其0.8mm间距、300μm超低叠高及镀金触点，确保信号完整性与插拔可靠性。  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB模块化架构中，例如可更换功能子板（如传感器采集板、电源管理板）与主控板的快速对接，满足IEC 61000抗干扰及长期插拔（≥500次）要求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主机中实现计算模块与I/O扩展板的刚性叠接，通过UL94-V0阻燃外壳和-40°C~+105°C宽温设计适配车载环境。  
- 测试与开发系统：作为FPGA开发板、评估套件的可拆卸桥接接口，便于硬件迭代验证；其直插式（Through-hole）焊接结构兼顾机械强度与热稳定性。  
该型号支持8位单排信号（3×2+2电源引脚配置），带防呆键槽与应力释放结构，适用于空间受限、需高频响应与高可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题