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型号： FW-08-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、垂直插接，节省横向布板面积；  
2. 高性能嵌入式系统：支持0.8mm间距、8位信号通道（含接地优化），具备良好信号完整性，常用于FPGA/SoC载板与扩展子板之间的高速中短距互联（≤1 Gbps/通道，适合LVDS、SPI、I²C等中速总线）；  
3. 模块化设计与可维护架构：通过215μm（上板）与185μm（下板）双高度选型，适配不同PCB厚度组合，便于热插拔式模块更换或分板调试；  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/REACH合规要求，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等场景。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.0等超高速差分应用，需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计使用。

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