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型号： FW-08-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-225-065 属于高密度、细间距（0.050" / 1.27mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插头+垂直插座结构，带屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、双排8位（08）、3层堆叠（03）、镀金触点、225μin金厚、65Ω阻抗控制设计。

该连接器主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板与处理板之间的高速数据传输）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度及EMC可靠性要求）；  
- 高性能计算模块（如AI加速卡与载板间低串扰、高带宽（支持≥10 Gbps/lane）的SerDes链路互连）。  

其0.050"间距、屏蔽结构及优化的阻抗匹配特性，可有效支持USB 3.2、PCIe Gen3、LPDDR4/5等高速接口，适用于多层PCB垂直互联且需兼顾热插拔兼容性与长期机械耐久性（≥500次插拔）的场景。

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