【未分类_FW-08-02-G-D-412-065】封装/厂家_FW-08-02-G-D-412-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-G-D-412-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-G-D-412-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-412-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-412-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-412-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-412-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-412-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-412-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机背板互连，利用其0.8mm间距、双排针/插座结构及65mm堆叠高度（含065后缀标识），实现多层PCB间稳定、低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡等需频繁插拔或空间受限的场合，该连接器支持±0.3mm装配容差和高插拔寿命（≥500次），保障长期可靠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机内部主控板与FPGA处理板间的高速数据通道（支持高达10 Gbps差分对），得益于其优化的阻抗匹配（100Ω差分）与EMI屏蔽设计（G系列含接地端子）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：满足MIL-STD-202/883环境测试要求，适用于振动/温度严苛场景下的模块化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）堆叠。  

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、高温LCP绝缘体（UL94 V-0），支持表面贴装（SMT）回流焊工艺，兼顾高可靠性与量产一致性。

产品参数图文手册常见问题