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型号： FW-08-02-G-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-500价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-200-500 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、200μin金厚、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），以及2.00mm（约79mil）的堆叠高度（D=2.00mm），额定电流达0.5A/触点。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板互联）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中需抗干扰的高速低频信号（如I²C、SPI、GPIO、电源/地）传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化、高可靠性板级互连（符合RoHS，支持-55℃~+125℃宽温工作）；  
- 测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的刚性垂直连接，兼顾重复插拔耐久性（≥500次）与机械稳定性。

其接地屏蔽设计有效抑制串扰与辐射噪声，适用于含模拟/混合信号的敏感电路；2.00mm堆叠高度在保证插拔余量的同时优化整机厚度。不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0）主通道，但广泛用于控制、供电及中低速数据链路的可靠板对板过渡。

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