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型号： FW-08-02-G-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间连接）、通信基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境的场景（如车载信息娱乐主机、轨道交通控制器），得益于其双排针设计、镀金触点（≥30μ″金）及0.100"（2.54mm）间距带来的稳定接触与抗振性；  
- 空间受限的模块化设计：该型号高度仅8.0mm（含公母端总高），支持0.5mm堆叠高度增量调节（通过选配不同长度端子），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡、AI加速模块与主计算板之间的短距（≤20mm）直连；  
- 测试与开发阶段快速原型验证：因具备免焊压接式（press-fit）或通孔焊接选项，便于在PCB试产阶段灵活部署，缩短硬件迭代周期。  

注：FW-08-02-G-D-200-080 中“08”指8位信号（含电源/地）， “200”表示端子载流能力2A/位，“080”代表总高8.0mm，适用于IPC Class 2/3标准产品。不推荐用于高压、高频（>1GHz）或极端温变（<-40℃/+125℃）等超限工况。

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