【未分类_FW-08-02-F-D-425-065】封装/厂家_FW-08-02-F-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-F-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-F-D-425-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C），适应恶劣工业环境；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密、可插拔堆叠，0.425 mm间距与6.5 mm堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性；  
- 高端消费电子与测试仪器：如模块化示波器、ATE（自动测试设备）中的功能子板快速更换结构，支持多次插拔（≥500次），F系列直插式设计简化装配。  
该器件采用镀金触点、全屏蔽结构（部分型号可选）及精准导向设计，确保高速（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰、抗EMI性能，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的嵌入式板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题