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型号： FW-07-05-L-D-295-177-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-295-177-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-295-177-P价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-295-177-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-295-177-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-295-177-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-295-177-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类型。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、LPDDR5等协议），其295 mil（≈7.5 mm）堆叠高度与177 mil（≈4.5 mm）焊盘间距兼顾机械稳定性与空间效率。

- 工业控制与自动化：用于PLC模块、运动控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛工况。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层PCB（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的精密层叠互连，其低串扰设计（经SI/PI仿真优化）保障图像数据完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI：在小型化AI加速模组（如Jetson Orin载板+AI协处理器子板）中实现高引脚数（7×5=35位）、小间距（0.05" / 1.27 mm）的稳定对接，支持热插拔预研设计。

该连接器采用镀金触点、L型引脚（增强共面性）及自对准结构，适配表面贴装（SMT）工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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