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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-446-172-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-446-172-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-446-172-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-446-172-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-446-172-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-446-172-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、7×5(共35位)双排针/插座结构,带接地屏蔽(G)、直角插头(D)、镀金触点(P)、卷带包装(TR),并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,支持高达25 Gbps差分速率; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)——满足高可靠性、抗振动及低串扰要求的多层PCB垂直互连; • 汽车ADAS域控制器——用于摄像头模组接口板与处理板之间的耐高温(工作温度-40℃~+105℃)、抗冲击叠接; • AI边缘计算模组——在M.2/NVMe扩展卡与载板之间提供稳定、可插拔的高速数据通道。 其低插入力设计(LIF)、防误插导向结构及符合RoHS/REACH的环保材料,适配自动化SMT贴装与严苛环境部署。广泛用于需高密度、高可靠性、高频性能及小型化设计的嵌入式系统中。