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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 空间受限的嵌入式系统:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等,得益于其仅0.7mm超薄堆叠高度(400mil = 10.16mm总长,但叠接后垂直间距极小),适用于多层PCB紧凑堆叠设计。 2. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高速信号互连,支持差分对优化布线,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,可满足高达28+ Gbps/lane(如PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2)的信号完整性需求。 3. 工业自动化与医疗电子:在需频繁插拔或振动环境(如便携式超声设备、模块化PLC)中,该型号采用双排针+双排插座结构(7×5阵列)、镀金触点及120N保持力(标称值),确保长期机械与电气可靠性。 4. 消费电子模块化设计:如AR/VR头显的主板与显示模组、折叠屏设备的柔性转接板间连接,支持盲插(Blind-Mate)和±0.3mm容差,简化装配流程。 注:型号后缀“400-120”表示总长400mil(10.16mm)、接触力约120gf/针;“G-D”代表镀金触点与直角焊接类型;适用于FR4 PCB,推荐回流焊工艺。实际应用中需结合Samtec提供的SI仿真模型与布局指南进行信号与电源完整性协同设计。