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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-465-135-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-465-135-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-465-135-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-465-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-465-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-465-135-P 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏排线、指纹模组等子板之间的紧凑型堆叠连接; - 工业控制设备:PLC模块、HMI人机界面中多层PCB的可靠叠接,支持频繁插拔与抗振动需求; - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机等对空间受限、信号完整性要求较高的设备中实现稳定板对板传输; - 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模块中射频板与基带板间的短距互联,兼顾EMI抑制与机械稳定性。 该型号具备0.5mm间距、7×5触点阵列、135μm接触高度(D-465-135-P后缀表征特定针脚配置与镀层),支持高速信号(如USB 2.0、UART、I²C)及电源传输,工作温度范围通常为-40℃~+85℃,符合RoHS标准。适用于需轻薄化设计、中等插拔寿命(≥30次)及良好抗振性能的嵌入式系统。