【未分类_FW-07-05-F-D-425-157】封装/厂家_FW-07-05-F-D-425-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-F-D-425-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-F-D-425-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-425-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-425-157价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-425-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-425-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-425-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-425-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输（经优化布局可满足信号完整性要求）；  
2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板与交换板之间实现高可靠性、小间距（0.8mm pitch）、高引脚数（7×5=35位）的刚性叠接；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的加固型设备（如便携超声仪、边缘AI推理模组），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
4. 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于FPGA夹层卡（如FMC+兼容设计）快速接入载板，提升原型验证效率。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及425µm超低高度（含焊球），兼顾机械稳定性与高频性能（典型插入损耗＜1dB@12GHz），适用于需高密度、低串扰及长期可靠运行的严苛电子系统。

产品参数图文手册常见问题