图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-245-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-245-115价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-245-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-245-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-245-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-245-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信基站主板堆叠设计,支持垂直或夹层式互连,实现多层PCB间稳定信号与电源传输。 - 高速数字系统:具备优化的阻抗匹配与串扰抑制结构(如差分对布局),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间,支持高达10+ Gbps的信号速率(需配合合理PCB设计)。 - 可插拔模块化架构:在模块化服务器、边缘计算设备中,作为计算模块与I/O载板之间的可分离接口,便于维护升级;其245触点数、0.8mm间距、11.5mm堆叠高度(含公母总高)兼顾密度与机械鲁棒性。 - 严苛环境应用:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料,适用于汽车电子域控制器、航空航天航电单元等需满足振动、温度循环及长期可靠性的场景。 该型号支持盲配(Blind-Mate)设计,带导向槽与防误插结构,提升组装良率;“L”型引脚提供优异焊点强度,“D”表示双排直插式(Dual-row, Through-hole),适合通孔焊接工艺。广泛用于需高频宽、小体积、高可靠板间互连的先进电子系统。