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型号： FW-07-03-L-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-157价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-215-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备，如通信基站基带板、5G小基站模块、边缘计算网关等，实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的可靠连接，支持多次插拔与振动环境下的稳定接触。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，凭借其0.8mm间距、157位双排结构及1.57mm超薄高度（含焊盘），满足紧凑设计与EMI抑制需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的接口，支持快速部署与维护。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带加强型金属屏蔽罩与防误插导向结构，支持最高10 Gbps差分信号传输（需配合优化叠层与布线），工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。其“L-D”后缀表示长型（Long）接触区与直角（Downward）出线方向，适配底部空间受限的堆叠布局。

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