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  • 型号: FW-07-03-G-D-215-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接;  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(得益于优化的端子结构和阻抗控制),适用于FPGA/ASIC载板、AI加速卡与底板间的可靠互连;  
- 严苛环境应用:镀金触点与耐高温LCP绝缘材料使其适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需长期稳定运行的场景;  
- 可维护性设计需求场合:采用零插入力(ZIF)或低插入力(LIF)结构(具体依版本而定),便于反复插拔与现场维护;  
- 空间受限的叠层架构:0.8mm超薄堆叠高度(215mil = 5.46mm 总长,65mil = 1.65mm 接触高度)适配超薄笔记本、边缘计算网关及微型传感器集线器等轻薄化设计。  

该型号强调机械稳定性(双梁端子、防误插导向)、电气完整性(串扰抑制、电源/信号混排兼容)及量产一致性,广泛用于高可靠性、中高带宽、中小电流(≤1A/针)的板级互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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