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型号： FW-07-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-163-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为“板垫片/叠接器”类型。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、7行×3列针位（21位），带镀金触点、直插式（G = Gold over Nickel）、无屏蔽、带定位柱与防误插设计，额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜信号板）、可穿戴电子设备中，用于多层PCB间的垂直或平行堆叠互连；  
- 高速数字接口过渡：虽非高速专用系列，但其稳定接触阻抗与低串扰结构，适用于≤100MHz的LVDS、I²C、SPI等中速总线在子板（如传感器板、FPGA载板）与主控板之间的可靠连接；  
- 可拆卸/可升级模块架构：例如通信设备中的射频前端模块、电源管理子卡与主基板的插拔式对接，利用其0.90mm超薄堆叠高度（163=0.163"≈4.14mm总高，090=0.090"≈2.29mm板间间隙）节省空间；  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL认证及宽温特性，适用于车载信息娱乐系统、户外基站内部板级互联（需配合外壳防护）。

注：该型号不适用于高频信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率传输，选型时需结合实际信号完整性与机械堆叠公差进行验证。

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