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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-258-142-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-258-142-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-258-142-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-258-142-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-258-142-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-258-142-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、7行×3列(共21位)双排针设计,带屏蔽壳体(F系列)、直插式(F型)、带定位销与防误插结构,并支持258 µin(约6.5 µm)金镀层,适用于高可靠性信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足低串扰与阻抗控制要求; - 工业自动化控制器:在PLC主控板与扩展I/O子板之间实现稳固、可插拔的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机):利用其高密度、低剖面(仅约8.5 mm高度)及良好EMI屏蔽特性,保障敏感模拟/数字混合信号完整性; - 测试测量仪器:用于模块化PXI或AXIe架构中,支持频繁插拔与热插拔兼容设计(需配合对应插座); - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借符合RoHS、无铅工艺及宽温工作范围(–55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的板级互连。 该连接器强调机械稳定性(插拔寿命≥500次)、信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)及空间效率,适用于对尺寸、可靠性与电磁兼容性要求严苛的高端电子系统。