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  • 型号: FW-07-03-F-D-225-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-225-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-225-120价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-225-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-225-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-225-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-225-120 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求;  
2. 服务器与AI加速卡:在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现可靠叠接,支持热插拔兼容设计及高引脚数(7×3=21位双排)电源/信号混合传输;  
3. 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式主控板与传感器子板、FPGA协处理器板间提供抗振动、高保持力的机械连接(225µm接触间距,12.0mm堆叠高度);  
4. 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合具体应用验证),适用于ADAS域控制器中计算单元与I/O接口板的模块化堆叠。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后仍保持低接触电阻与信号完整性,适用于需高可靠性、小体积及可维护性升级的垂直互连场景。
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