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型号： FW-06-05-G-D-250-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-250-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-250-235价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-250-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-250-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-250-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-235-250（注：型号常写作FW-06-05-G-D-250，后缀“235”可能为误写或定制代码，标准型号为FW-06-05-G-D-250，间距0.100"，6位，带接地屏蔽与双排错位叠接结构）属于高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——在PLC子板、I/O扩展板与主控板之间提供可靠、抗振动的垂直叠接，支持多层PCB堆叠，节省横向空间；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机内部，用于连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内实现低串扰、高完整性信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用）；  
✅ 通信与网络设备——5G小基站基带板与射频前端板间的互连，其内置接地指与优化的触点布局可有效抑制EMI，满足严苛EMC要求；  
✅ 航空航天及国防嵌入式系统——因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性镀层（通常为金镀镍底）及抗冲击特性，适用于机载计算单元的模块化堆叠架构。

该连接器采用“零插入力（ZIF）兼容”设计，支持盲插与精准导向，配合250µm（0.010"）接触面公差，确保长期插拔（≥500次）后的电气稳定性。其D型（Dual-row, staggered）结构可提升信号完整性并降低邻近干扰，适用于LVDS、USB、PCIe Gen2等中速数字接口，非高频射频直连场景。

（注：型号后缀需以Samtec官方数据手册为准；实际选型建议结合具体叠高需求、电流等级及信号完整性仿真确认。）

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