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型号： FW-06-05-F-D-374-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-374-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-374-065价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-374-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-374-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-374-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-374-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速紧凑型叠接器特征）。该型号为6位（06）、5.0mm堆叠高度、直式插头（F=Female）、带定位柱与防误插设计（D=Double-locking），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5A/触点、额定电压50V AC/DC，工作温度-55℃～+105℃。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主板与显示/传感子板间的垂直互连；  
- 高速低速混合信号板级互联：在通信模块（如小基站基带板与射频板）、测试测量设备中承载I²C、SPI、UART等低速控制信号及部分模拟信号，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持频繁插拔（≥500次），适用于需现场升级或维修的工控背板系统、边缘计算网关中的功能扩展板对接；  
- 严苛环境适应场景：凭借宽温特性与抗振动结构，用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0），亦非电源主通路设计，主要承担中低速数据与控制信号互联任务。

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