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  • 型号: FW-06-04-G-D-400-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-400-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-400-155价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-400-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-400-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-400-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-400-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(400 µm触点行程+155 µm公差补偿)和2.00 mm间距设计,支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的PAM4速率(经SI优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行总线(如PCIe Gen4、JESD204B/C)。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合:采用镀金接触件与自对准导向结构,配合155 N(约15.8 kgf)的高保持力,适用于测试治具、可重构计算平台及现场可更换单元(LRU)中需耐受数百次插拔的场景。  
- 热敏感环境:无焊料压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项,避免PCB热应力,适用于高功率器件邻近区域的信号桥接。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/端子),主要聚焦于高速、高密、低矮化的信号互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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