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- 型号： FW-06-03-L-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其型号中“06”通常表示6位（6芯），“03”指0.3mm间距（行业常见精密规格），“L”代表长型接触结构，“D”为双排设计，“250-075”分别对应额定电流250mA/触点与绝缘耐压75V（典型值，需以厂商规格书为准）。 该连接器适用于空间受限、需可靠信号传输的便携式电子设备，如智能手机主板与摄像头模组、折叠屏转轴区域的柔性板对接、TWS耳机主控板与电池/传感器子板的垂直叠接；亦见于工业控制模块（如PLC扩展板间通信）、医疗手持终端（如超声探头接口）、可穿戴设备（智能手表多层PCB堆叠）等场景。其0.3mm超细间距和低插拔力设计支持自动化贴装与多次插拔（通常≥30次），满足消费电子对轻薄化与量产性的双重需求。需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘公差、共面度（≤0.1mm）及压接高度，避免应力损伤。建议依据制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）提供的压接力曲线与回流焊温度曲线进行工艺验证。
产品参数
图文手册
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