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型号： FW-06-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其3.00 mm超薄堆叠高度（300 mil）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2），适用于通信模块（基站基带板）、FPGA载板与扩展子卡之间的可靠信号互联；  
- 可插拔模块化设计：在测试设备、自动化仪器中实现快速更换功能板（如ADC/DAC子板），D型（Dual-row, staggered contact）结构提供良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点（30 µin）与LCP绝缘材料赋予其耐高温（–55°C 至 +125°C）、抗腐蚀及稳定接触性能，适用于车载电子或户外工控设备。  
该型号为6×3针（共18位），直插式（Through-hole）焊接，兼容FR4 PCB，常用于需高可靠性、小间距（2.54 mm pitch）及免工具拆装的板级堆叠场合。

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