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型号： FW-06-03-F-D-260-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-260-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-260-100-A-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-260-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-260-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-260-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-260-100-A-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6位双排结构，带金手指接触、直插式（Through-hole）焊接，配100Ω受控阻抗设计与260μm镀金触点，支持高速信号传输（可达数Gbps）及可靠电源分配。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制板：用于PLC主控板与I/O扩展模块间的紧凑堆叠互连，适应狭小空间与振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部主板与显示/传感器子板的可拆卸高可靠性连接；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频模块间的垂直叠接，满足EMI抑制与热插拔兼容性要求；  
- 测试测量仪器：模块化架构中功能卡与载板的快速装配与更换，提升产线调试与维护效率；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与核心载板之间兼顾信号完整性与机械稳固性的短距互联。

其A型（标准公头）、P型（带定位柱与焊盘强化）设计确保精准对位与抗侧向力，适用于需频繁组装/返工、高MTBF（平均无故障时间）及长期稳定运行的嵌入式系统。

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