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型号： FW-06-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站的小型化基带板与射频板互连，利用其0.635 mm（25 mil）超细间距和仅6.5 mm堆叠高度实现空间受限下的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达10+ Gbps差分信号（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据链路（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI等）。  
- 可插拔/可维护架构：在测试设备（ATE）、模块化电源系统或现场可更换单元（LRU）中，该连接器提供多次插拔（≥500次）能力及牢固锁扣（D型锁扣设计），保障长期机械稳定性与电气接触可靠性。  
- 严苛环境应用：镀金触点（G表示Gold Flash）与高温LCP外壳支持-40°C至+105°C工作温度，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求极高的场景。  
综上，该型号核心价值在于在微型化、高频化与高可靠性需求并存的高端电子系统中，提供稳定、可重复、高密度的板间互连解决方案。

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