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  • 型号: FW-06-01-G-D-275-470
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-275-470由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-275-470价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-275-470封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-275-470参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-G-D-275-470 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-G-D-275-470 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、紧凑型电子设备中的垂直或平行板间互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主板与功能子板之间的可靠信号与电源传输;  
- 通信设备:在基站基带板、光模块转接板等场景中实现多层PCB间的稳定堆叠连接,支持高速信号(满足USB 2.0、UART、SPI等中低速总线要求);  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求高的设备中,提供抗振动、低插拔力的板间连接;  
- 消费类电子产品:如高端打印机主控板与传感器板、智能终端内部模组(如摄像头/电池管理子板)的可拆卸叠接;  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中,用于耐温等级适配(工作温度通常为–40°C ~ +105°C)的非安全关键信号互联。  

该型号具备镀金触点、275μm接触间距、470μm堆叠高度(标称)、6位单排结构,支持表面贴装(SMT),具备良好机械保持力与重复插拔寿命(≥500次),适用于需频繁维护或模块化设计的场景。注意:不适用于高压、大电流(额定电流约0.5A/针)或高频射频应用。
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