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型号： FW-05-05-L-D-450-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-450-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-450-180-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-450-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-450-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-450-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-450-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的高速、紧凑互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关中实现模块化堆叠设计，便于现场升级与维护。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等，利用其0.5mm间距、180μm超薄叠高（D=450mil，L=180μm）和双排直插结构，在有限空间内提供可靠、可插拔的板间连接。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe扩展），满足高频（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰及多次插拔（≥500次）需求。  
该型号具备金手指镀层、抗侧向偏移设计及优异的EMI抑制能力，适用于需兼顾高速性、小型化与长期可靠性的严苛电子系统。

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