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型号： FW-05-05-G-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。

该型号典型应用于高性能、小型化电子系统中，如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接，支持差分对传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB堆叠（如主控板+FPGA加速板+接口板），兼顾EMI屏蔽与机械稳定性；  
- AI边缘计算模组：AI加速卡（如M.2/NVMe形态）与载板之间的低剖面（仅约6.1mm堆叠高度）、高引脚数（5×5阵列，25位）互连，确保信号完整性；  
- 航空航天与车载域控制器：在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下提供抗松脱锁扣（A-P后缀表示带极化键与防误插结构）和高可靠性接触（镀金触点，610μin镀层厚度）。

其“D”表示双排直角焊板，“610”指0.610mm间距，“065”代表6.5mm中心距堆叠高度，“A-P”强调增强定位与装配鲁棒性。适用于自动化SMT贴装，满足IPC-A-610三级标准，广泛见于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子装备中。

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