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型号： FW-05-05-G-D-425-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-425-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-425-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-425-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-425-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-425-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-425-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和仅6.5mm堆叠高度（425–065代表4.25mm + 0.65mm公差叠加），节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口（非超高速，但满足≤8 Gbps需求），常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡的载板与模块间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（D型，Dual-Contact）接触设计与宽温（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需现场更换的模块化设备（如测试仪器功能板、航空电子LRU组件）；  
- 高可靠性环境：通过UL认证及无铅回流焊兼容，用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等振动/温度严苛场景的板级刚性叠接。  
注：该型号不适用于高频射频或电源大电流传输（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率逻辑互联。

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