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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-400-065-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足USB 3.2、PCIe Gen 4等高速协议的信号完整性要求; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、工业相机模组等空间受限且需可靠插拔的场景,其双排直插式(G-type)结构和65 µm金镀层确保长期插拔寿命(≥50次)与低接触电阻; - 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现垂直堆叠互连,支持高达12 Gbps/lane的数据速率; - 消费电子原型开发:适用于可穿戴设备主控板与传感器模组间的临时或半永久连接,便于调试与模块化升级。 该型号具备0.5 mm间距、5×5(25位)双排布局、4.00 mm堆叠高度及带锁扣(D-type)机械加固设计,兼具抗振动、防误插与EMI抑制特性,适用于-40°C~+105°C宽温工况。